516.【財經時事放大鏡】Hermes x ASML x MLCC

AI 導入工作流已從單純的提示工程（Prompt Engineering）演變為包含規劃、執行與審核（Review）三階段的「Harness Engineering」架構，此模式透過多重 AI 代理協作大幅提升程式開發的可用性，但也因推論 Token 用量激增，帶動了算力需求與設備採購的強勁成長。半導體設備大廠 ASML 全年展望上修，反映出 AI 晶片製程設備供不應求的現況，且此波需求已擴散至被動元件產業，導致 MLCC、電感等料件因產能排擠而出現漲價循環。儘管企業面臨資安考量與供應鏈長短料問題，AI 帶動的生產力工具變革與半導體設備擴產週期，正成為推動科技產業發展的核心動能，並重塑傳統電子零組件的供需結構。