第500期｜HBM引爆晶圆键合！一位CTO的复盘与预言

晶圆键合技术在 HBM（高带宽内存）及 3D 堆叠工艺中扮演着核心角色，是提升算力芯片数据传输效率的关键。键合过程不仅要求极高的对准精度，还需在材料特性、应力管理及清洗工艺等复杂约束下寻求最优平衡，被形象地比作 “带着镣铐跳舞”。随着 AI 算力需求的爆发，键合技术正从高端芯片向 MEMS、光学等领域广泛渗透。国产设备厂商正通过与晶圆厂深度协同研发，打破国外巨头的技术垄断，缩短交期并实现工艺突破。50V 公司 CTO 蔡维伽指出，半导体产业的未来在于开放的供应链生态，通过务实的工艺适配与持续的技术积累，国产厂商正逐步在垂直封装领域建立核心竞争力。