19 Jun 2026
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#592.陈立武:66 岁接手 Intel,AI 算力战争下的半导体供应链重建

Podcast cover

跨国串门儿计划

Intel CEO Lip-Bu Tan 阐述了通过精简产品线、强化问责制及深耕客户需求来重塑 Intel 的战略愿景。半导体行业正处于 AI、智能体及物理 AI 驱动的变革前沿,这对计算能力与先进封装提出了更高要求。面对资本密集型挑战,构建稳健的本土供应链及获取政府与主权基金支持至关重要。技术层面,突破物理缩放极限依赖于新材料(如玻璃基板、人造金刚石)的应用及电源效率的提升。在投资决策上,核心在于识别互联、散热等关键技术瓶颈,并支持具备韧性的创业团队。Intel 的目标是通过全栈方案解决复杂工作负载,在未来十年实现跨越式增长,将公司打造为 AI 驱动的平台型巨头。

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